A veces, todo lo que se necesita para construir algo interesante es juntar las mismas piezas antiguas de diferentes maneras. [Sayantan Pal] hizo esto para la humilde matriz de LED RGB, creando una versión ultradelgada integrando el LED NeoPixel WS2812b en la PCB.
El popular WS2812B tiene una altura de 1,6 mm, que es el grosor de PCB más utilizado. Usando EasyEDA, [Sayantan] diseñó una matriz de 8 × 8 con un paquete WS2812B modificado. Se agregó un corte un poco más pequeño para crear un ajuste por fricción. para el LED, y las almohadillas se movieron a la parte posterior del panel fuera del recorte y se voltearon sus asignaciones. La PCB se ensambla boca abajo y todas las almohadillas se sueldan a mano. Desafortunadamente, esto crea un puente de soldadura bastante grande, que aumenta ligeramente el espesor total del panel y puede no ser adecuado para la producción utilizando el ensamblaje tradicional de recogida y colocación.
Ya hemos visto algunos enfoques similares para componentes de PCB que utilizan PCB en capas. Los fabricantes incluso han comenzado a incrustar componentes en PCB multicapa.
¡Este debería ser el nuevo estándar para empaquetar cosas! Usando una placa barata de cuatro capas, no necesitamos tanta área de cableado y podemos enchufarla o soldarla manualmente fácilmente para reemplazar el DIP. Puede montar en superficie el inductor directamente en la parte superior del el chip en la PCB de todos sus componentes pasivos. La fricción puede proporcionar cierto soporte mecánico.
El corte puede ser ligeramente inclinado o en forma de embudo y realizarse con un cortador láser, por lo que acuñar la pieza no requiere mucha precisión y se puede volver a trabajar calentando y empujando hacia afuera desde el otro lado.
Para una placa como la foto del artículo, no creo que deba exceder los 2 litros. Si puede obtener LED en un paquete de “ala de gaviota”, puede obtener fácilmente un componente plano y delgado.
Me pregunto si es posible usar la capa interna para evitar la soldadura en la capa externa (haciendo un pequeño corte para acceder a estas capas, para que la soldadura quede más al ras.
O use pasta de soldadura y horno. Use FR4 de 2 mm, haga el bolsillo de 1,6 mm de profundidad, coloque la almohadilla en la parte inferior interior, aplique pasta de soldadura y péguela en el horno. Bob es el hermano de su padre y los LED están al ras.
Antes de leer el artículo completo, creo que el enfoque de este hacker será una mejor transferencia de calor. Omita el cobre de la placa de n capas, simplemente coloque cualquier tipo de disipador de calor en la parte posterior, con algunas almohadillas térmicas (no conozco el terminología correcta).
Puede refluir el LED a un circuito impreso tipo película de poliimida (Kapton) en lugar de soldar a mano todas estas conexiones en la parte posterior: solo 10 mils de espesor, que pueden ser más delgadas que las protuberancias soldadas a mano.
¿La estructura común de estos paneles no utiliza sustratos flexibles? El mío es así. Dos capas, por lo que hay cierta disipación de calor, lo cual es muy necesario para estas matrices más grandes. Tengo un 16 × 16, puede absorber mucho. de corriente.
Preferiría ver a alguien diseñar una PCB con núcleo de aluminio, una capa adhesiva de placa de amida pegada a una pieza de aluminio.
Las tiras lineales (1-D) se encuentran comúnmente en sustratos flexibles. No he visto un panel bidimensional con esta estructura. ¿Hay algún enlace al que mencionaste?
Una PCB con núcleo de aluminio delgado es útil como disipador de calor, pero aún así se calienta: aún necesitas disipar el calor en algún lugar al final. Para mi matriz de mayor potencia, laminé un sustrato de poliimida flexible (¡no de amida!) directamente sobre una placa de circuito impreso con núcleo de aluminio delgado. disipador de calor con aletas grandes con epoxi térmico. No uso tipos de adhesivos sensibles a la presión. Incluso si solo hay convección, es fácil volcar >1W/cm^2. Funcionaré a 4W/cm^2 durante unos minutos a una vez, pero incluso con aletas de 3 cm de profundidad, quedará muy delicioso.
Hoy en día, los PCB laminados sobre placas de cobre o aluminio son muy comunes. Para las cosas que uso yo mismo, recomendaría el cobre, que es más fácil de unir que el aluminio.
A menos que suelde el dispositivo al cobre (por cierto, si corresponde), encuentro que la unión de epoxi caliente al aluminio es mucho mejor que el cobre. Primero grabé el aluminio con una solución de NaOH 1 N durante unos 30 segundos, luego lo enjuagué con agua desionizada y lo sequé. a fondo. Antes de que el óxido vuelva a crecer, se une en unos pocos minutos. Un enlace casi indestructible.
Al utilizar nuestro sitio web y nuestros servicios, usted acepta explícitamente la colocación de nuestras cookies de rendimiento, funcionalidad y publicidad. Más información
Hora de publicación: 30-dic-2021
